根據(jù)本月早期發(fā)布的《2015 國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展藍(lán)圖》，到 2021 年，芯片制造商將無(wú)法繼續(xù)縮小晶體管的尺寸，電腦處理器上承載的晶體管數(shù)量將達(dá)到最大。

　　該報(bào)告預(yù)測(cè)，芯片制造商若垂直而非水平的排布晶體管將能獲得性能提升。這種方法雖然理論上可行，卻面臨著不小的挑戰(zhàn)，其中最值得注意的是散熱問(wèn)題。3D 化的處理器要求低功率的設(shè)備具有良好的散熱性能。

　　《2015 國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展藍(lán)圖》將是最后一份此類報(bào)告。過(guò)去 20 年中，國(guó)際半導(dǎo)體組織結(jié)成的聯(lián)盟每年都會(huì)撰寫(xiě)一份這樣的報(bào)告，這主要還是因?yàn)樗麄兿胗媒y(tǒng)一的方式推動(dòng)半導(dǎo)體技術(shù)前進(jìn)。但由于業(yè)界的參與越來(lái)越少，這份報(bào)告的實(shí)際意義越來(lái)越低。業(yè)界參與度低的原因之一是：芯片的需求不再由英特爾和三星這樣生產(chǎn)商決定，轉(zhuǎn)而由蘋(píng)果和高通這樣的消費(fèi)商決定。

　　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研究機(jī)構(gòu)的分析師 Dan Hutcheson 告訴 IEEE Spectrum 的記者：“他們(芯片消費(fèi)商)不想坐在一起協(xié)商他們的需求是什么。”

　　某種程度上， 《國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展藍(lán)圖》將被電氣與電子工程師協(xié)會(huì)(IEEE)發(fā)布的 Rebooting Computing 取代。去年秋天初版的 Rebooting Computing 也提到了處理器發(fā)展速度變緩，行業(yè)需要新技術(shù)出現(xiàn)的問(wèn)題。

　　堆疊晶體管的技術(shù)雖然能突破摩爾定律，不過(guò)如果無(wú)法解決散熱問(wèn)題的話，這種技術(shù)的意義不大。光子計(jì)算也是一種可能性，但它的未來(lái)難以預(yù)測(cè)。