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        高通10nm芯片準備設(shè)計定案,采多元代工

        作者: 時間:2016-07-25 來源:電子工程世界 收藏

          據(jù)海外媒體報道,在回復(fù)外資詢問代工廠策略時表示,會采取多元代工廠,包含領(lǐng)先的制程,市場解讀臺積可望受惠。

        本文引用地址:http://www.antipu.com.cn/article/201607/294471.htm

          兩年前,三星旗下GalaxyS6旗艦機轉(zhuǎn)用自家手機芯片,取代原本在旗艦手機使用最高端處理器的模式。去年起改將最高端的驍龍820處理器訂單由臺積電轉(zhuǎn)至三星采14nm投片,今年順利再拿回三星S7訂單。

          高通未來在、7nm,甚至5nm產(chǎn)品,是否會再度與臺積合作,一直是外界關(guān)注的焦點。在高通財報說明會上上,外資詢問其是否會在先進制程上繼續(xù)使用單一代工廠?以及產(chǎn)品何時設(shè)計定案和對客戶送樣?

          高通CEO表示,高通通常采多元代工策略,包含最先進制程,目前產(chǎn)品已準備設(shè)計定案。



        關(guān)鍵詞: 高通 10nm

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