全球領(lǐng)先的整合單片機(jī)、混合信號、模擬器件和閃存專利解決方案的供應(yīng)商——Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)日前宣布推出IS206X系列新一代雙模式藍(lán)牙®音頻產(chǎn)品。新產(chǎn)品基于Microchip旗下備受青睞、高度集成的SoC(系統(tǒng)級芯片)器件和模塊即IS202X產(chǎn)品組合，添加了藍(lán)牙低功耗(BLE)功能。這一基于閃存的平臺特別為音箱、耳機(jī)和游戲耳麥而設(shè)計，擁有充足的靈活性和強(qiáng)大的設(shè)計性能，可以幫助音響制造商在流媒體音樂和語音命令應(yīng)用中輕松集成無線連接功能。

　　新產(chǎn)品包含一個高性能的32位數(shù)字信號處理(DSP)內(nèi)核，該內(nèi)核提供的框架可開發(fā)復(fù)雜算法從而實現(xiàn)高級音頻和語音處理功能。同時，24位數(shù)字音頻支持則以高分辨率音頻為消費者打造出更豐富的聆聽體驗。而由多個藍(lán)牙音箱組成的音響系統(tǒng)則受益于音頻流的超低延遲，使得每個音箱播放的音頻非常同步。由于實現(xiàn)了強(qiáng)大的16 kHz寬帶語音以及噪聲抑制和回聲消除功能，諸如專業(yè)耳麥等應(yīng)用均得益于高清晰度的語音。此外，添加的固件更新功能可以保持產(chǎn)品軟件和配置設(shè)置得到不斷的升級。

　　IS206X系列器件符合藍(lán)牙v4.2標(biāo)準(zhǔn)，支持增強(qiáng)型數(shù)據(jù)速率(EDR)鏈接和標(biāo)準(zhǔn)音頻配置文件。借助BLE和高級音頻傳輸協(xié)議(A2DP)的強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合，我們通過一個移動應(yīng)用程序即可實現(xiàn)智能手機(jī)到揚聲器的通信。定制化應(yīng)用程序提供了包括配對、遙控和實時音效調(diào)整等富有創(chuàng)意的控制功能，為消費者帶來了豐富的使用體驗。

　　Microchip無線解決方案部門副總裁Steve Caldwell表示：“消費者不僅期待高品質(zhì)的聲音，還希望能擁有更加豐富的用戶體驗以簡化他們與音響設(shè)備之間的通信和互動。我們的IS206X系列產(chǎn)品正是基于這一需求而設(shè)計，它們將便攜式無線音箱的便利和高度簡化的接口結(jié)合在一起，讓消費者可以輕松連接和控制多個終端設(shè)備。”

　　IS206X系列有多款不同的器件，方便客戶定制其無線需求。對于需要交鑰匙式解決方案以實現(xiàn)產(chǎn)品快速上市的設(shè)計，客戶可以選擇采用1級或2級器件模塊的配置以充分利用芯片強(qiáng)大的性能優(yōu)勢。所有模塊均已通過以下各大監(jiān)管機(jī)構(gòu)的全面認(rèn)證：美國(FCC)和加拿大(IC)、歐洲經(jīng)濟(jì)區(qū)(CE)、韓國(KCC)、臺灣地區(qū)(NCC)及日本(MIC)。

　　開發(fā)支持

　　為了簡化開發(fā)工作，Microchip還推出了四款專為IS206X系列器件而設(shè)計的評估板。BM-62-EVB、BM-63-EVB、BM-64-EVB-C2以及BM-64-EVB-C1現(xiàn)在均已供貨。欲購買上述評估板，可訪問microchipDIRECT或聯(lián)系Microchip全球授權(quán)分銷商。

　　供貨

　　以下器件均已投入量產(chǎn)，10,000片起批量供應(yīng)：

　　· IS2062GM，7x7 LGA封裝

　　· IS2063GM，8x8 LGA封裝

　　· IS2064GM，8x8 LGA封裝

　　· BM62SPKA1MC2-0001AA，非屏蔽2級模塊

　　· BM62SPKS1MC2-0001AA，屏蔽2級模塊

　　· BM63SPKA1MGA-0001AC，非屏蔽2級模塊

　　· BM64SPKA1MC2-0001AA，非屏蔽2級模塊

　　· BM64SPKS1MC2-0001AA，屏蔽2級模塊

　　· BM64SPKA1MC1-0001AA，非屏蔽1級模塊

　　· BM64SPKS1MC1-0001AA，屏蔽1級模塊