日立制作所在半導(dǎo)體集成電路技術(shù)國(guó)際學(xué)會(huì)“ISSCC 2016”上發(fā)表演講，介紹了新開發(fā)的可使用5～10米長(zhǎng)的銅線電纜收發(fā)25Gbps信號(hào)的收發(fā)器IC(Session 3.3)?？捎糜诜?wù)器機(jī)架的單元間通信以及距離較近的機(jī)架間的通信。

　　服務(wù)器間的數(shù)據(jù)傳輸速度正在從10Gbps向25Gbps乃至56Gbps過渡。電線傳輸技術(shù)通常損失較大，傳輸幾米后信號(hào)強(qiáng)度就會(huì)降至幾百分之一。因此在5米以上的數(shù)據(jù)傳輸方面，目前的主流是光纖傳輸。但采用光傳輸時(shí)，不僅光纖及收發(fā)器價(jià)格昂貴，而且在可靠性及運(yùn)用管理上也存在課題。

　　日立制作所此次開發(fā)的收發(fā)器IC，其傳輸距離因電纜線而異，American Wire Gauge(AWG) 34號(hào)電纜最遠(yuǎn)可傳輸7米，直徑略粗的AWG 26號(hào)電纜最遠(yuǎn)可傳輸10米。

　　收發(fā)器IC利用28nm CMOS工藝制造，尺寸為5.5mm×4.6mm。電線傳輸距離得以延長(zhǎng)的關(guān)鍵在于，接收電路消除了1mV以下的直流偏置，并增強(qiáng)了信號(hào)補(bǔ)償電路(DFE)的靈敏度，可檢測(cè)出1.2mV的微小信號(hào)電壓。即使存在51dB損失的傳輸線路，也可確保誤碼率(BER)在10-12以下。

　　不過，傳輸速率為25Gbps時(shí)的單信道功耗為403mW，相當(dāng)于16.1pJ/bit，與最近光傳輸技術(shù)的5pJ/bit左右相比約為其3倍。