在上周舉辦的CES 2016上，高通CEO史蒂夫·莫倫科夫(Steve Mollenkopf)發(fā)布了多款用于非智能手機設備的驍龍芯片，這預示著高通驍龍處理器將要突破智能手機市場。

　　在2016年CES上，高通秀出無人機與智能汽車技術。高通宣布，已與奧迪達成合作，將向后者提供汽車級芯片，用于2017款奧迪部分車型的車載系統(tǒng)。同時，騰訊聯(lián)合零度智控基于高通驍龍飛行平臺，發(fā)布了 YING 無人機產品。

　　高通首席執(zhí)行官史蒂夫·莫倫科夫(Steve Mollenkopf)指出，對高通而言，智能和連接能力是推動消費電子發(fā)展的核心。高通將在智能汽車、智慧城市、智能穿戴、網絡通信、智能家庭、數據中心、醫(yī)療領域以及智能手機市場等方面助力產業(yè)發(fā)展和變革。

　　高通總裁德里克·阿博利(Derek Aberle)日前在CES大會接受騰訊科技等媒體采訪時則表示，高通在智能手機和平板電腦領域仍會繼續(xù)關注和大力投入，同時也正在發(fā)展大量新的機遇。“我們?yōu)橹悄苁謾C做出的技術創(chuàng)新正在被遷移至諸如汽車、物聯(lián)網及很多其他的新興領域里。”

　　德里克·阿博利稱，高通在汽車領域取得了較大進展，此前為車輛提供蜂窩通信連接(特別是LTE連接)的業(yè)務推出已久，目前仍在增長。

　　“我們也正在將驍龍820這類處理器的完整功能組合帶入車輛的信息娛樂系統(tǒng)中。所以說，Qualcomm在汽車領域中的各個技術環(huán)節(jié)都有著不錯的發(fā)展勢頭。”

　　而在物聯(lián)網領域，高通早在一年前就明確表示看好其發(fā)展。高通認為，物聯(lián)網是一個非常廣泛的應用組合，從無人機到低功耗、長壽命的調制解調器。

　　面對如此大的需求，高通要打造不同種類的芯片來應對不同的技術組合，解決不同的技術需求。據悉，高通首批定制的物聯(lián)網芯片即將于今年進入市場。