盡管存在硅的競爭，但無線通信的需求將繼續(xù)推動砷化鎵市場發(fā)展。

　　據(jù)美國市場研究和咨詢公司——信息網(wǎng)絡(luò)公司稱，強(qiáng)大的無線通信需求使砷化鎵集成電路市場2015年增長率超過25%。

　　每個(gè)手機(jī)都包含基于砷化鎵異質(zhì)結(jié)雙極晶體管(HBT)技術(shù)的功率放大器(PA)。一個(gè)2G手機(jī)包含一個(gè)PA，而一個(gè)3G手機(jī)通常含有多達(dá)五個(gè)PA。蘋果的4G智能手機(jī)6S包含六個(gè)PA：Avago的ACPM-7600和ACPM-8010，高通的QFE2320和QFE2340，和Skyworks的sky85303和sky85707。

　　該公司的“砷化鎵集成電路市場”報(bào)告稱，雖然GaAs PA逐漸被硅基CMOS產(chǎn)品替代，繼續(xù)失去市場份額，但在可預(yù)見的未來，仍將在RF技術(shù)領(lǐng)域占主導(dǎo)地位。

　　PA的定價(jià)已經(jīng)從每個(gè)2G手機(jī)0.30美元提高到每個(gè)3G手機(jī)1.25美元，全球長期演進(jìn)(LTE)技術(shù)中的PA為3.25美元。