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        情境感知正驅(qū)動MEMS傳感器技術(shù)再進化

        作者: 時間:2013-12-04 來源:21ic 收藏

          超低功耗微機電系統(tǒng)()將在情境感知(ContextAwareness)應(yīng)用中大出風頭。情境感知功能已成移動裝置品牌廠布局重點,其系透過各式傳感方案收集環(huán)境與用戶動態(tài)資訊達成,因此須要隨時監(jiān)測與待命;有鑒于此,大廠已積極加碼研發(fā)更低功耗的,滿足情境感知應(yīng)用要求。

        本文引用地址:http://www.antipu.com.cn/article/198159.htm

          BoschSensortec亞太區(qū)總裁百里博(LeopoldBeer)表示,情境感知正驅(qū)動傳感器技術(shù)再進化,包括功耗、封裝尺寸、多軸/多功能傳感能力,以及傳感器資料融合(Fusion)軟體設(shè)計均須躍升至另一個層級;其中,功耗更是首要突破關(guān)鍵,MEMS廠必須將所有傳感器運行功耗控制在毫安培(mA)范圍內(nèi),并將待機或休眠縮減至微安培(μA),方能協(xié)助移動裝置、穿戴式電子和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)裝置開發(fā)商,推行隨時開啟(AlwaysOn)的情境感知應(yīng)用。

          百里博進一步指出,要在支援多元傳感功能的前提下,持續(xù)降低功耗,唯有透過整合方式才能實現(xiàn),因此,未來MEMS廠勢將投注更多心力開發(fā)加速度計加陀螺儀或磁力計的六軸方案,以及九軸傳感器系統(tǒng)單芯片(SoC)設(shè)計。同時,MEMS業(yè)者也將部署新的系統(tǒng)級封裝(SiP)、矽穿孔(TSV)制程,甚至研擬將九軸MEMS傳感電路在同一片晶圓上實現(xiàn)的方式,讓芯片尺寸縮減至2毫米(mm)×2毫米以下,進一步節(jié)省空間與耗能。

          據(jù)悉,BoschSensortec正致力朝上述方向邁進,并已推出采用TSV制程的九軸MEMS傳感器中樞方案,以及九軸外掛一顆壓力計的解決方案,加緊卡位移動裝置情境感知應(yīng)用,以及未來可望蓬勃發(fā)展的智能手表、物聯(lián)網(wǎng)特定應(yīng)用傳感網(wǎng)絡(luò)節(jié)點(ASSN)市場。

          隨著新的情境感知應(yīng)用創(chuàng)意不斷萌芽,下世代十軸、十一軸甚至十二軸MEMS傳感器與相關(guān)的傳感器中樞方案也將陸續(xù)問世,以提供室內(nèi)導航(IndoorNavigation)及更豐富的智能控制功能。對此,百里博分析,此一演變將使MEMS廠商須備齊各式各樣的MEMS傳感器技術(shù),并加強與MCU廠商的合作關(guān)系,可望刺激另一波MEMS產(chǎn)業(yè)整并潮和異業(yè)結(jié)盟模式成形。

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        關(guān)鍵詞: MEMS 傳感器

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