專注于發(fā)展及推行新技術、新（芯片）產(chǎn)品。至于二線業(yè)者則在各方面均介于一線與三線之間，包括規(guī)模性、（芯片）產(chǎn)品成熟性、產(chǎn)品線的廣度等等。請參考如下的表1，該表顯示出一線、二線、三線業(yè)者在芯片投制項目上的相關信息。

表1 從最終定案的netlist到產(chǎn)生GDSII的設計時間表

表1

從表中可知，一線、二線、三線業(yè)者從netlist到tapeout（指正式將芯片設計交由晶圓廠生產(chǎn)成芯片）的天數(shù)分別為31天、45天、61天。其中一線與三線間有較大的差異，此差異大于一線與二線間的差異，也大于三線與二線間的差異。而較大的差異性也意味著個中的分析將能有較大且確切的斬獲，因此以下本文將特別聚焦在一線與三線間的分析比較。

上表的數(shù)據(jù)也顯示，芯片投制設計項目的復雜度，極大程度取決于平均門數(shù)、平均存儲器位數(shù)、平均時鐘頻率等，關于此無論是一線、二線、三線業(yè)者均是相同的。

在平均門數(shù)方面，三線業(yè)者的用量較一線多出11%，若將此進行線性擴展對應，則會多增加3天的開制工程時間。平均存儲器位數(shù)方面也是一線與三線間有所差異，不過，存儲器個數(shù)（memory instance count）的差異所造成的影響，與內(nèi)存在電路布局、芯片面積等方面的影響相比相對較小。即便如此，對三線業(yè)者的投制項目而言，所增加的電路布局上的工作及執(zhí)行投制設計的軟件工具運作時間等，也只會在整個項目中多增加幾天時間而已。

在頻率頻率方面，一線業(yè)者的平均頻率與三線業(yè)者的平均頻率相比，約僅高出8%，由于差異太小，難以看出是否此為影響投制進度時間的主要因素。另外，一線業(yè)者使用較先進的制程節(jié)點技術，如此會增加設計后的驗證心力，進而略增投制時間，不過使用舊制程的三線業(yè)者也會為了讓芯片有較佳的頻率表現(xiàn)而進行時序收斂（timing closure）的挑戰(zhàn)性設計，此亦同樣會略增投制時間?？傮w來說，一線與三線在投制設計上的差異太小，無法從中解釋為何一線與三線間有長達30天的項目進度落差。

表1的所有數(shù)據(jù)都來自同一家無晶圓廠的芯片投制商，所以表中的所有投制項目用的都是同一種設計方法、同一種設計流程，在邏輯閘用量上、電路配布的密度目標等也都是相近。進一步的，參與、投入投制設計的設計工作者的能力水平，以及由工作者構成的設計團隊等也都類似，而管理各設計團隊的則是同一組總項目管理團隊。

管理團隊追查所有芯片投制設計的主要設計復雜性部份，也追查一線與三線的芯片實現(xiàn)差異性等，均因差異過小而難以解釋為何項目進度時間有如此大的落差。唯一可解釋的是一線、三線業(yè)者所交付的定案版netlist有極大的不同，進而導致后續(xù)投制進度時間的大落差。因此接下來將探討一線與三線芯片設計商的設計工程團隊，試圖了解其是否為導致項目時程差異的主因。