半導體新世代制程將屆，景碩科技(3189)也積極做準備，除新設研發(fā)中心，規(guī)劃明年在新竹新建生產(chǎn)基地。

　　景碩產(chǎn)品兼具傳統(tǒng)印刷電路板(PCB)及集成電路(IC)基板，IC基板主要應用于手持式裝置，今年繳出明顯優(yōu)于IC基板同業(yè)的成績單4日股價上漲1元、收102元，為上市柜PCB產(chǎn)業(yè)鏈「股王」，也是唯一仍在「百元俱樂部」PCB相關廠商。

　　景碩表示，半導體制程走向輕、薄、短、小，集團新增研發(fā)中心，由技術(shù)長領銜，位階在執(zhí)行長、副執(zhí)行長下，董事會決議由總經(jīng)理張謙為升任，借重他的研發(fā)專才，在半導體演進愈來愈快，布局未來走向16納米以下制程IC基板，并擴大應用領域。

　　景碩集團PCB領域主力產(chǎn)品是手持式裝置IC基板，芯片尺寸(CSP)覆晶(FlipChip)載板并是全球重要供應商，在大陸蘇州有兩處生產(chǎn)基地，包括IC基板廠統(tǒng)碩科技及傳統(tǒng)PCB廠百碩計算機，張謙為升任集團技術(shù)長。