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        AMD與聯(lián)電合推全球最小晶片計劃

        作者:歐敏銓 時間:2002-08-27 來源:CTIMES 收藏

        公司26日表示,它與將共同進行制造全球最小晶片的合作計劃,將有助於它繼續(xù)在市場上與競爭。公司制造服務(wù)部門的??總裁馬拉什說,公司將與公司合作,在新加坡的一處工廠制造采用0.09微米制程的晶片。

        本文引用地址:http://www.antipu.com.cn/article/183422.htm

        二周前,公司公布了0.09微米制程技術(shù)的詳細情況。它將於2003年下半年在全球的十幾家工廠使用0.09微米技術(shù)。

        馬拉什指出,該公司仍然與英代爾有競爭的實力。他承認確實很有錢,但那不是問題的關(guān)健,合作和以客戶為中心才是發(fā)展的方向。「我們已經(jīng)占領(lǐng)了英特爾的一些市場。在1999年時,我們只有大約6%-7%的市占率,人們普遍認為我們已經(jīng)完了。Mercury市場分析公司的資料顯示,第二季度AMD的市場份額接近16%,而英特爾的市占率則為82.8%?!?/p>

        他指出,上周與惠普公司達成的協(xié)定將有助於AMD強化在高利潤的商用PC和伺服器市場上的存在。他說,現(xiàn)在不能確定這一交易能夠在多大程度上提高銷售收入,但它肯定能夠刺激該公司的銷售。

        本文由 CTIMES 同意轉(zhuǎn)載,原文鏈接:http://www.ctimes.com.tw/DispCols/cn/CPU/AMD/%E8%81%94%E7%94%B5/%E5%BE%AE%E5%A4%84%E7%90%86%E5%99%A8/02082718055V.shtmll



        關(guān)鍵詞: AMD 英特爾 聯(lián)電

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