USB應(yīng)用者論壇(USB IF)聯(lián)合多家會員廠商在本屆Computex中設(shè)攤展示SuperSpeed USB(USB 3.0)的最新成果。USB IF主席Jeff Ravencraft接受專訪時表示，在PC領(lǐng)域的龍頭大廠，包括Intel及AMD皆已推出取得認證的SuperSpeed USB芯片組，而微軟也宣布其Windows 8支持USB 3.0。

附圖 :USB IF主席Jeff Ravencraft BigPic:663x442

USB無疑是目前最為普及的鏈接技術(shù)，然而，它的成功，很大的原因在于它能提供充電功能。進入USB 3.0世代，其充電電流更從500mA提升到900mA，Jeff強調(diào)，一個好的設(shè)計能夠讓充電效率提升足足兩倍。在這個優(yōu)勢基礎(chǔ)下，一個關(guān)于電力傳輸?shù)男乱?guī)格 - USB Power Delivery即將在今年第二季初公告上路。

USB電力輸送規(guī)格將透過USB電纜和連接器增加電力輸送，擴展USB應(yīng)用中的電纜總線供電能力。該規(guī)格可實現(xiàn)更高的電壓和電流，輸送功率最高可達100瓦。此外，無需更改電纜方向即可切換電力輸送來源。該規(guī)格可與現(xiàn)有電纜和連接器兼容，并可和USB Battery Charging 1.2規(guī)格及現(xiàn)有USB總線供電應(yīng)用共存。

Jeff指出，為解決手機充電器規(guī)格不一的問題，歐盟已強制規(guī)定新手機充電孔一律采用Micro USB規(guī)格才能上市。這對消費者來說確實是一大福音，然而，在對PC或NB的充電上，仍然是各行其事，這個新的規(guī)格將有助于更多產(chǎn)品轉(zhuǎn)移利用USB來充電或供電，并促成大一統(tǒng)的電力傳輸規(guī)格。

另一個值得一提的規(guī)格，則是SuperSpeed USB Inter-Chip（SSIC）規(guī)格，預計也將在今年第二季順利完成。SSIC規(guī)格將定義專為行動裝置內(nèi)部使用優(yōu)化的芯片到芯片USB互連。該規(guī)格將結(jié)合MIPI Alliance的M-PHY高帶寬、低功耗功能和SuperSpeed USB的增強性能。

盡管USB的影響力持續(xù)擴大，但臺灣業(yè)者指出，事實上USB 3.0的市場成長速度并不如預期。主要的瓶頸包括要同時滿足高頻及大電流的設(shè)計難度相當高，以及USB3.0連接器專利大部分由鴻海掌握，使得許多連接器廠商及計算機外設(shè)廠商皆抱持觀望態(tài)度?？磥?，在USB IF的大傘下，仍有很多實務(wù)性的工作需要解決。

本文由 CTIMES 同意轉(zhuǎn)載，原文鏈接:http://www.ctimes.com.tw/DispCols/cn/COMPUTEX-2012/USB-3.0/SuperSpeed-USB/12060523020I.shtmll