隨著年終來臨，半導(dǎo)體廠商對(duì)于硅材料的需求逐漸減少。

　　預(yù)計(jì)2013年第四季度全球用于芯片制造原材料的硅出貨量將為247萬平方英寸，較第三季度的254萬平方英寸略微下降。而第二季度則較第一季度的212萬平方英寸上升至243萬平方英寸。

　　硅材料出貨量在臨近年末時(shí)會(huì)出現(xiàn)常規(guī)性下滑，不過造成今年出貨下降的原因還有錯(cuò)誤的預(yù)測(cè)，以及半導(dǎo)體市場(chǎng)持續(xù)的經(jīng)濟(jì)不確定性。硅材料廠商和芯片買家都陷入了當(dāng)前的膠著狀態(tài)。

　　對(duì)于硅材料廠商來說，上半年硅材料產(chǎn)量多過客戶需求。與此同時(shí)，由于芯片買家高估了消費(fèi)者的需求，積壓了一部分未使用的半導(dǎo)體庫存。因此，買家不打算購買更多的硅材料。

　　持續(xù)的經(jīng)濟(jì)不確定性也同樣產(chǎn)生了不良影響，導(dǎo)致硅材料廠商不愿意投入生產(chǎn)，除非他們獲得穩(wěn)定的訂單。而買家則對(duì)零售市場(chǎng)在年末的表現(xiàn)采取觀望態(tài)度，導(dǎo)致芯片廠商的訂單放緩。

　　總的來說，預(yù)計(jì)第四季度硅材料訂單不會(huì)增加，而且在第三季度便會(huì)出現(xiàn)下跌。IHS預(yù)測(cè)直到2014年中都不會(huì)有增長發(fā)生。盡管如此，2013年硅材料出貨仍將增長3.5%，較去年0.8%的小幅上升要好得多。

　　新的前沿：12英寸制造

　　芯片行業(yè)也繼續(xù)過渡到12英寸晶圓制造，特別是無線應(yīng)用對(duì)12英寸晶圓的需求強(qiáng)勁。由于移動(dòng)手機(jī)和超薄電腦的出貨量不斷增長，對(duì)于DRAM和flash閃存的需求也將隨之增長。相比之下，8英寸和6英寸晶圓需求將會(huì)持續(xù)受到12英寸晶圓過渡的影響。

　　關(guān)于8英寸晶圓制造，預(yù)計(jì)從2012年到2017年，該部分的復(fù)合年增長率僅為2.3%。6英寸晶圓制造的前景更暗淡，其復(fù)合年增長率為-2.4%。

　　除了12英寸之外，廠商還致力于發(fā)展更先進(jìn)的光刻技術(shù)，如18寸或450納米晶圓。能夠成功完成過渡的廠商將會(huì)使那些能夠聚合需求并擁有足夠的產(chǎn)能來推動(dòng)過渡的芯片廠商。

　　如臺(tái)灣地區(qū)的臺(tái)積電，它是全球最大的芯片制造商，并將會(huì)成為推動(dòng)18寸晶圓制造的中堅(jiān)力量。