一種電子系統認證芯片的電源規(guī)劃
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接著進行橫向電源條的設計。選用高層金屬Meta15作為橫向電源條，寬度取為5．04μm，由上述公式可得，所需橫向電源條的總寬度為87．424 μm。但是，實際上并不需要這么多電源條，因為標準單元的電源／地都通過Metal1連接到芯片內核的兩端，并且與縱向電源條相連。該設計共有標準單元行(Row)312行，每行有1對0．4μm的橫向電源條，相當于有312×0．4=124．8μm的電源條，大于所需的橫向電源條總寬度，已經足夠供應整個芯片，使水平方向的電壓降小于VDD×5％=0．09 V。
為了使水平方向的電壓降更小，設計了3對寬度為5．04 μm的Metal5層橫向電源條，均勻分布在芯片內核區(qū)域。電源條的設計結果如圖4所示。本文引用地址：http://www.antipu.com.cn/article/179135.htm
經過后續(xù)物理設計后，在滿足時序收斂的前提下，最終詳細布線后電源網絡VDD功耗分析的結果如表2所示，可看出，電源規(guī)劃的設計很好地改善芯片內部的IR Drop，最終芯片內部不存在IR Drop的違規(guī)，滿足了功耗要求，如圖5所示。
3 結語
本文主要討論了基于RSA算法的電子系統認證芯片的電源規(guī)劃?；赟MIC 0．18μm工藝，首先對該芯片進行預設計，通過對預設計進行功耗預估和布線擁塞程度的分析結果，在正式設計時提高了芯片利用率，減小了芯片的面積；并且通過詳細的電源規(guī)劃(包括雙層電源環(huán)和電源條的設計等)消除了預設計時存在的電壓降違規(guī)，使該電子系統認證芯片最終滿足功耗要求和時序收斂。
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