一種電子系統(tǒng)認證芯片的電源規(guī)劃
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2．1 連接全局電源
全局電源網(wǎng)絡的連接是指把相應的端口和網(wǎng)絡連接到合適的電源和接地網(wǎng)絡上，從而使整個芯片供電網(wǎng)絡的設計以及后續(xù)的步驟可以順利完成?？梢酝ㄟ^選擇“Floorplan”菜單列表中的“Connect Global Net”選項進行連接，也可以通過在終端中輸入命令“global-NetCon-nect”進行連接。
2．2 電源／地Pad規(guī)劃
2．2．1 確定供電Pad的數(shù)量
根據(jù)功耗分析所得芯片內(nèi)核正常工作的功耗值，根據(jù)式(1)可以計算出所需給內(nèi)核供電的電源／地Pad的最小數(shù)量m。
式中：n為電源環(huán)的對數(shù)。
由式(3)可得所需電源環(huán)的總寬度為64．117μm。為了有效減小電源環(huán)所占據(jù)的芯片面積，該設計采用雙層電源環(huán)的設計，橫向采用Met-a13，Meta15；縱向采用Meta14，Meta16，因此n為2，由式(4)可得w為8．015 μm。為了給整個芯片的功耗預留一定的冗余量，并且金屬線的寬度足夠寬，可以降低由于電遷移導致的電路失效，從反復實踐中得出，單個電源環(huán)的寬度取15 μm，可以滿足該芯片電遷移和電壓降的要求，設計好的電源環(huán)如圖2所示。本文引用地址：http://www.antipu.com.cn/article/179135.htm
最后，根據(jù)文檔中提供的Rom核工作所需的最大電流值，設計Block Ring為Rom供電。
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