模塊電源的灌封是很重要的,這一工藝不僅涉及到模塊電源的防護(防水,防潮,防塵,防腐蝕等),還涉及到模塊電源的熱設計.

灌封材料常用的分為三大類:環(huán)氧樹脂、聚胺脂和硅膠

環(huán)氧樹脂由于硬度的原因不能用于應力敏感和含有貼片元件的模塊灌封,在模塊電源中基本被淘汰.

現(xiàn)在在模塊電源灌封時用的最多的是用加成型硅膠來灌封,這種硅膠一般是是1:1的配比,方便操作，設計為模塊灌封時要注意其導熱系數(shù).不過粘接能力不太強,可以使用底涂來改善.

縮合型硅膠由于固化過程有體積收縮一般不使用在模塊電源的灌封中。

需要特別注意與熱設計有關的導熱系數(shù),我們一般把導熱系數(shù)為0.5W/M·K的定義為高導熱，大于1的定義為極高導熱。