從上圖可見,DC-LINK電容器模組代替了典型機芯電路的多個分立并聯(lián)的濾波電容器.高壓諧振電容器模組,代替了典型機芯電路的多個分立并聯(lián)的諧振電容器.電容器模組一體化封裝,利用鋁殼散熱,M6螺母引出,塑膠卡鎖在散熱板上固定.

4、薄膜電容器模組使用優(yōu)點

a機芯內部主回路采用銅條搭橋的工藝結構,銅條厚度得到保證,主回路過流能力強,銅條溫升低.安裝操作簡單,方便,快捷,高效,大大降低出錯機率.

b主回路只需要兩條銅條,代替了以往的一大塊PCB,在產品材料成本上及人工費用上,大大的降低了,產品可靠性得到提高.省去了PCB插件,過錫爐,補焊等工序.

c主回路跟驅動控制部份分離,做到強電/弱電分離.減少主諧振回路對芯片驅動部份的干擾.對產品的售后維修等帶來方便,元器件可再次使用,降低了維修成本.

d由于電容器均采用模組形式封裝,可利用鋁殼散熱,機芯完全可以做到全密封.解決了油煙,水氣,蟑螂,金屬粉塵等進入機芯內部的問題,提高了產品的可靠性及使用壽命.

e電容器由多個分立式并聯(lián)改為單一模組形式,解決了分立式電容器過流不均,分壓不均等問題,縮短主回路的線路距離,降低了線路分布電感對功率元器件的影響.

5、電容器模組實際使用情況

為測試鋁殼散熱諧振電容器模組內部溫度,在制作樣品時電容器模組內部裝入一只NTC熱敏電阻.某客戶使用2*0.8μF/1600VDC模組,用在15KW商用電磁爐半橋電路.

從實測數(shù)據(jù)可知,諧振電容器模組在室溫25℃和老化房40℃下,滿功率工作45分鐘左右,電容器內部薄膜溫升達到穩(wěn)定,并隨著工作時間的增加,溫度一直穩(wěn)定下去.

目前DC-LINK電容器模組(MKP-LA)和高壓諧振電容器模組(MKPH-RA)經過多家合作單位批量使用后,本司創(chuàng)格電子已對該系列電容器模組產品成功申請國家專利.

6、總結

IGBT可以由單管形式做成模塊形式,散熱效果好,過流能力強.本司參考IGBT內部散熱結構,研發(fā)出帶鋁殼散熱結構的電容器模組,應用在感應加熱設備上.經過多家合作單位批量使用后,已于2010年大量推廣使用.

隨著感應加熱設備市場需求量的不斷增加,產品競爭越來越激烈.企業(yè)要提高自身產品的市場占有率,必須投入人力物力,對舊產品進行更新,技術進行升級,才能提升企業(yè)自身的競爭力.