Vishay發(fā)布低外形SMPD封裝的新款TMBS?整流器
—— 器件的低正向壓降減少了功率損耗并提高效率
加入技術交流群
日前，Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號：VSH)宣布，推出16個新款45V、50V、60V、100V和120V器件，擴充其TMBS® Trench MOS勢壘肖特基整流器產(chǎn)品。器件具有10A至60A的電流等級和極低的正向壓降，針對商業(yè)應用。這些器件采用低外形SMPD封裝，封裝的占位與D2PAK(TO-263)一致，且典型高度更薄，只有1.7mm。
本文引用地址：http://www.antipu.com.cn/article/169749.htm
當日推出的Vishay General Semiconductor雙片整流器在15A下的正向壓降只有0.4V，在高頻DC/DC轉(zhuǎn)換器、開關電源、續(xù)流二極管、OR-ing二極管和電池反向保護等應用中可減少功率損耗并提高效率。最終典型產(chǎn)品包括智能手機、平板電腦充電器、機頂盒、液晶電視機和計算機電源以及ADSL調(diào)制解調(diào)器。
新款整流器的最高工作結溫為+150℃，潮濕敏感度等級達到per J-STD-020的1級，LF最高峰值為260℃。器件非常適合自動配置，符合RoHS指令和JEDEC JS709A標準的無鹵素規(guī)定。
器件規(guī)格表：
新款45V、50V、60V、100V和120V TMBS整流器現(xiàn)可提供樣品，并已實現(xiàn)量產(chǎn)，大宗訂貨的供貨周期為八周。
評論