一、嚴(yán)格檢測(cè)固晶站的LED原物料

1.芯片：主要表現(xiàn)為焊墊污染、芯片破損、芯片切割大小不一、芯片切割傾斜等。

預(yù)防措施：嚴(yán)格控制進(jìn)料檢驗(yàn)，發(fā)現(xiàn)問(wèn)題要求供應(yīng)商改善。

2.支架：主要表現(xiàn)為Θ尺寸與C尺寸偏差過(guò)大，支架變色生P，支架變形等。

來(lái)料不良均屬供應(yīng)商的問(wèn)題，應(yīng)知會(huì)供應(yīng)商改善和嚴(yán)格控制進(jìn)料。

3.銀膠：主要表現(xiàn)為銀膠粘度不良，使用期限超過(guò)，儲(chǔ)存條件和解凍條件與實(shí)際標(biāo)準(zhǔn)不符等。

針對(duì)銀膠粘度，一般經(jīng)工程評(píng)估后投產(chǎn)是不會(huì)有太多問(wèn)題，但不是說(shuō)該種銀膠就是最好的，如果發(fā)現(xiàn)有不良發(fā)生，可知會(huì)工程再作評(píng)估。而其他使用期限、儲(chǔ)存條件、解凍條件等均為人為控制，只要嚴(yán)格按SOP作業(yè)，一般不會(huì)有太多的問(wèn)題。

二、減少不利的人為因素

1.操作人員違章作業(yè)：例如不戴手套，銀膠從冰箱取出以后未經(jīng)解凍便直接上線，以及作業(yè)人員不按SOP作業(yè)，或者對(duì)機(jī)臺(tái)操作不熟練等均會(huì)影響固晶品質(zhì)。

預(yù)防措施：領(lǐng)班加強(qiáng)管理，作業(yè)員按SOP作業(yè)，品保人員加強(qiáng)稽核，對(duì)機(jī)臺(tái)不熟練的人員加強(qiáng)教育訓(xùn)練，沒(méi)有上崗證不準(zhǔn)正式上崗。

2.維護(hù)人員調(diào)機(jī)不當(dāng)：對(duì)策是提升技X水準(zhǔn)。例如取晶高度，固晶高度，頂針高度，一些延遲時(shí)間的設(shè)定，馬達(dá)參數(shù)，工作臺(tái)參數(shù)的設(shè)定等，均需按標(biāo)準(zhǔn)去調(diào)校至最佳狀態(tài)。

三、保證不會(huì)出現(xiàn)機(jī)臺(tái)不良

機(jī)臺(tái)方面主要表現(xiàn)為機(jī)臺(tái)一些零配件或機(jī)械結(jié)構(gòu)，認(rèn)識(shí)系統(tǒng)等不良所造成的對(duì)固晶品質(zhì)的影響。一定要確保機(jī)臺(tái)各項(xiàng)功能是正常的。

四、執(zhí)行正確的調(diào)機(jī)方法

1.光點(diǎn)沒(méi)有對(duì)好：

對(duì)策----重新校對(duì)光點(diǎn)，確保三點(diǎn)一線。

2.各項(xiàng)參數(shù)調(diào)校不當(dāng)：

例如：picklevel、bondlevel、ejectorlevel延遲時(shí)間，馬達(dá)參數(shù)等，可解加多幾步和減多幾步照樣可以做，但結(jié)果完全不一樣。同樣是頂針高度，當(dāng)吸不起芯片時(shí)，有人使勁參數(shù)，卻沒(méi)有去考慮頂針是否鈍掉或斷掉，結(jié)果造成芯片破損，Θ角偏移等。延遲時(shí)間和馬達(dá)參數(shù)的配合也是一樣，配合不好，焊臂動(dòng)作會(huì)不一樣，同樣造成品質(zhì)異常。

3.二值設(shè)定不當(dāng)：

對(duì)策----重新設(shè)定二值化。

4.機(jī)臺(tái)調(diào)機(jī)標(biāo)準(zhǔn)不一致。

例如：調(diào)點(diǎn)膠時(shí)，把點(diǎn)膠彈簧壓死，點(diǎn)膠頭一點(diǎn)彈性都沒(méi)有，結(jié)果怎樣調(diào)參數(shù)都沒(méi)用。又如勾爪的調(diào)校，勾爪上、下的勾進(jìn)和彈出位移若不按標(biāo)準(zhǔn)去調(diào)，就很容易造成跑料和支架變形等。又如焊臂的壓力，如果不按標(biāo)準(zhǔn)去調(diào)，同樣會(huì)影響固晶品質(zhì)，而且用參數(shù)去調(diào)怎N也調(diào)不好。

五、掌握好制程

1.銀膠槽的清洗是否定時(shí)清洗。

2.銀膠的選擇是否合理。

3.作業(yè)人員是否佩帶手套、口罩作業(yè)。

4.已固晶材料的烘烤條件，時(shí)間、溫度。