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        Vishay的TrenchFET Gen III P溝道功率MOSFET具有極低導(dǎo)通電阻

        —— 器件采用2mm x 2mm PowerPAK SC-70封裝
        作者: 時間:2013-09-06 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

          2013 年 9 月5 日 — 日前, Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號:VSH)宣布,擴(kuò)充其采用超小PowerPAK® SC-70封裝的TrenchFET® Gen III P溝道功率。日前推出的 Siliconix 是為在便攜式電子產(chǎn)品中節(jié)省空間及提高效率而設(shè)計的,占位面積只有2mm x 2mm,在-4.5V和-10V柵極驅(qū)動下的是-12V、-20V和-30V(12V VGS和20V VGS)器件中最低的。

        本文引用地址:http://www.antipu.com.cn/article/167318.htm

          對于電源管理中的負(fù)載和電池開關(guān),以及智能手機(jī)、平板電腦、移動計算設(shè)備、硬盤驅(qū)動器和固態(tài)驅(qū)動的同步降壓轉(zhuǎn)換應(yīng)用里的控制開關(guān),-12 V SiA467EDJ提供了13m?(-4.5V)的極低。-20V SiA437DJ的為14.5m?(-4.5V),-30V SiA449DJ和SiA483DJ的導(dǎo)通電阻分別只有20m?(-10V)和21m?(-10V)。另外,SiA437DJ和SiA467EDJ的電流等級高達(dá)30A,承受很大的涌入電流,可用于負(fù)載開關(guān)。

          器件的低導(dǎo)通電阻使設(shè)計者能在其電路中實現(xiàn)更低的壓降,更有效地使用電能,并延長電池壽命,同時這些器件的超小PowerPAK SC-70封裝可以節(jié)省寶貴的電路板空間。對于小型負(fù)載點(POL)DC/DC和其他同步降壓應(yīng)用,的P溝道技術(shù)不需要使用電平轉(zhuǎn)換電路或“自舉”器件,簡化了柵極驅(qū)動的設(shè)計。

          SiA467EDJ、SiA437DJ、SiA449DJ和SiA483DJ進(jìn)行了100%的Rg測試。這些MOSFET符合JEDEC JS709A的無鹵素規(guī)定,符合RoHS指令2011/65/EU。

          器件規(guī)格表:

          SiA467EDJ、SiA437DJ、SiA449DJ和SiA483DJ現(xiàn)可提供樣品,并已實現(xiàn)量產(chǎn),大宗訂貨的供貨周期為十二周到十四周。



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