據(jù)臺灣“中央社”報道，為期3天的國際半導(dǎo)體展即將于4日登場，主辦單位國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)今天舉行展前記者會。SEMI臺灣區(qū)總裁曹世綸表示，今年臺灣半導(dǎo)體設(shè)備支出與材料支出可望同時達(dá)100億美元以上，將居全球之冠。

　　曹世綸在記者會中指出，今年全球半導(dǎo)體設(shè)備支出金額約370億美元，將較去年持平，預(yù)期明年可望重回增長軌跡，較今年增長2成水平。今年半導(dǎo)體材料支出金額約475.4億美元，將較去年增長約1%。

　　曹世綸表示，臺灣今年半導(dǎo)體設(shè)備支出金額可望達(dá)104.3億美元，半導(dǎo)體材料支出金額也將達(dá)105.5億美元，將同時居全球之冠。