在評選的過程中FSA和金融分析家們對上市的采用代工模式的芯片公司的財務表現(xiàn)進行評估，對比多項財務指標，其中包括投資回報、股本收益率、庫存周轉率、收入、凈收入、應收帳款回收天數(shù)、每股現(xiàn)金流量、現(xiàn)金凈支出量、毛利率、營業(yè)利潤率和流動比率等。

FSA聯(lián)合創(chuàng)始人兼執(zhí)行總監(jiān)Jodi Shelton在評價QUALCOMM在無線代工領域的表
現(xiàn)時說：“作為無線通信領域的領先廠商，QUALCOMM一直處于芯片代工行業(yè)發(fā)展的最前沿。QUALCOMM CDMA技術公司從一開始就采用芯片代工商業(yè)模式來生產(chǎn)其芯片
組，它的成功證明了該模式是最成功的長期商業(yè)模式?！?/P>

“芯片代工協(xié)會”簡介

1994年，由行業(yè)領先廠商共同創(chuàng)建了FSA（www.fsa.org），以實現(xiàn)晶圓需求量與產(chǎn)量間的最佳平衡。FSA共有300多個成員，分別來自采用代工模式的芯片公司、集成設備制造商、半導體提供商、封裝/集成廠商、電子設計自動化公司、投資銀行、知識產(chǎn)權提供商及其他公司。該組織有助于增進采用代工模式的芯片公司與供應商之間的關系，促進業(yè)務合作關系，同時還負責推廣芯片代工商業(yè)模式，公布相關數(shù)據(jù)，并制定相關標準和政策。FSA的目標是到2010年使近半數(shù)的集成電路收入來自芯片代工運營。