英格蘭錫爾--(美國商業(yè)資訊)--世界領先的系統(tǒng)到芯片集成電路設計咨詢公司之一的英盛德認為，FinFET技術使用的日趨盛行將為集成電路設計商帶來新的挑戰(zhàn)，因為這些設計商希望從新構架帶來的尺寸優(yōu)勢中受益。

　　工程部副總裁Kevin Steptoe解釋說：“最近，在德州召開的設計自動化大會(Design Automation Conference)上，展廳中討論FinFET技術的聲音不絕于耳。同樣，我們發(fā)現(xiàn)我們的客戶——包括消費、電腦和圖形行業(yè)領域的最知名企業(yè)——已在向多重柵極(multi-gate)或三柵極(tri-gate)這類技術進軍。這些企業(yè)希望從這一技術中受益，因為新構架可以減小產(chǎn)品尺寸，并進一步提高集成度和性能。實現(xiàn)這一技術并不僅僅只是從一個工藝節(jié)點直接向下一個工藝節(jié)點過渡。20納米以下的構架要求用戶掌握使用新的工具;它并非只是縮小形體尺寸和使用標準元件布局技術那么簡單。”

　　英盛德首席執(zhí)行官Graham Curren補充說：“聘請像我們這類專業(yè)設計公司的主要原因之一在于，企業(yè)一般難以承擔這筆花費——時間或資金——從而讓其工程團隊了解所有最新的設計創(chuàng)新。英盛德的模式就是將具體的專長融入合作當中。因此，例如，就FinFET技術而言，為了徹底了解和掌握FinFET集成電路設計，我們已經(jīng)投入了大量的精力。”