行業(yè)領(lǐng)先的嵌入式市場閃存解決方案創(chuàng)新廠商Spansion公司(紐約證交所碼：CODE)與中國發(fā)展最迅速的300mm半導(dǎo)體晶圓廠XMC(武漢新芯集成電路制造有限公司)日前共同宣布一項技術(shù)許可協(xié)議。根據(jù)該協(xié)議，XMC將獲得Spansion 浮柵(Floating Gate)NOR閃存技術(shù)授權(quán)。在XMC現(xiàn)有的300mm晶圓產(chǎn)能基礎(chǔ)上，雙方將進(jìn)一步擴(kuò)大Spansion授權(quán)的 65nm、45nm和 32nm 的 MirrorBitÒ 閃存技術(shù)合作。

　　Spansion公司晶圓制造、企業(yè)質(zhì)量和產(chǎn)品工程高級副總裁Joe Rauschmayer認(rèn)為：“Spansion公司的知識產(chǎn)權(quán)方案讓諸如XMC這類重要的合作伙伴能更好地利用 Spansion 非易失性存儲器及各項相關(guān)技術(shù)，不斷提升它們的產(chǎn)品和技術(shù)，并為其客戶帶來更多價值。我們期待持續(xù)推進(jìn)與 XMC 的合作，從而向市場推出更多的創(chuàng)新產(chǎn)品。”

　　XMC 銷售與營銷副總裁 Walt Lange 先生表示：“該協(xié)議將進(jìn)一步強(qiáng)化我們與Spansion業(yè)已成功的合作關(guān)系，為 XMC 世界級的知識產(chǎn)權(quán)體系如虎添翼，使我們能夠以更可靠、更可信地方式為全球的合作伙伴提供高價值的知識產(chǎn)權(quán)解決方案。目前，我們作為供應(yīng)商的地位非常穩(wěn)固，擁有以最先進(jìn)的工藝(可達(dá)32nm)為依托的、頂尖的基于300mm晶圓產(chǎn)能。這大大增強(qiáng)了我們?yōu)橐許pansion等公司為代表的合作伙伴提供協(xié)作的能力，向他們供應(yīng)先進(jìn)的半導(dǎo)體解決方案，并滿足其所在市場的用戶需求。”

　　Spansion與XMC的合作始于2008年。XMC 提供的晶圓服務(wù)與Spansion 位于美國德克薩斯州奧斯汀市的旗艦工廠共同成為支持Spansion輕晶圓廠戰(zhàn)略(fab lite manufacturing strategy)的核心。Spansion 靈活采用內(nèi)部的世界級閃存晶圓廠與晶圓廠合作伙伴相結(jié)合的模式，創(chuàng)造了一個靈活高效的生產(chǎn)網(wǎng)絡(luò)。