這意味著恒憶客戶使用X射線檢查提前焊好的印刷電路板，無(wú)需給閃存重新編程，無(wú)需對(duì)在正常制造過(guò)程中已完成擦除操作的閃存進(jìn)行擦除操作，也無(wú)需為確保存在存儲(chǔ)陣列的數(shù)據(jù)的可靠性而應(yīng)用一個(gè)雙重編程算法。

　　下圖是在對(duì)整個(gè)存儲(chǔ)陣列施加低于1Rad劑量的X射線前后的閾壓分布曲線和對(duì)整個(gè)存儲(chǔ)陣列施加30 Rad的X射線前后的閾壓分布曲線，被測(cè)試器件是恒憶的車(chē)用16Mbit串行閃存M25P16。　　

　　圖3 施加1 Rad / 30 Rad射線前后的閾壓分布曲線圖

　　為證明前述測(cè)試結(jié)果的有效性，查找可能的臨界條件，X射線劑量值被提高1000倍 (2.5 KRad )，并進(jìn)行兩次回流焊。

　　圖4 在受2500 Rad射線照射前后的閾壓分布曲線