東京—東芝公司(TOKYO：6502)日前宣布，該公司已經為用于平板電腦、超級本(Ultrabooks™)和其他應用的高分辨率液晶顯示器拓展了其接口轉換器橋LSI(大規(guī)模集成電路)封裝陣容。“TC358778XBG”定于6月開始批量生產，緊接著“TC358777XBG”將于7月開始批量生產?！　?/p>本文引用地址：http://www.antipu.com.cn/article/147913.htm

 

　　原產品的球間距為0.4mm，生產時需要使用細間距裝配設備。將球間距從0.4mm延長至0.65mm時則無需使用這類設備便可以完成裝配。東芝還為無需高成本印刷電路板(擁有超過4層板)的設計優(yōu)化了引腳分配。

　　這些新封裝產品可降低裝配廠的裝配和材料成本。

　　主要特點

　　球間距從0.4mm延長至0.65mm
　　經過優(yōu)化的引腳分配可支持無需高成本印刷電路板(擁有超過4層板)的設計

　　主要規(guī)格