迄今為止，Intel的代工業(yè)務(wù)還只能說(shuō)是小打小鬧。盡管有了不少客戶，甚至準(zhǔn)備使用尚未量產(chǎn)的14nm，但還遠(yuǎn)未形成規(guī)模，也沒(méi)有真正重量級(jí)的訂單。另一方面，Intel在全球擁有足夠多的工廠和產(chǎn)能，但是如今PC行業(yè)需求卻在下滑，大量的生產(chǎn)線難道要空閑浪費(fèi)?

　　顯然不會(huì)這樣。Intel CEO科再奇近日接受了路透社的深入采訪，其中就談到了代工問(wèn)題。從他的表態(tài)看，Intel對(duì)代工是非常認(rèn)真的，今后會(huì)越做越大，甚至不排除去代工ARM處理器的可能性。

　　事實(shí)上，前任CEO歐德寧就曾明確表示，Intel可以制造不同類型的芯片，并不會(huì)局限在x86上。Intel和蘋(píng)果的代工傳聞也流傳了很久，但最終蘋(píng)果和臺(tái)積電簽訂了長(zhǎng)期合約，用后者的20/16/10nm工藝去制造未來(lái)的A系列處理器。

　　科再奇的態(tài)度更明確，也更開(kāi)放，自稱已經(jīng)做好準(zhǔn)備為更多客戶進(jìn)行代工。他說(shuō)：“我想大概在今年底明年初的時(shí)候，大家就會(huì)看到我們的一些芯片。我們正在嘗試向他們(代工客戶)推銷一些芯片，也制造自己的，并在努力理解用途、創(chuàng)建生態(tài)系統(tǒng)。”

　　很顯然，不能指望Intel現(xiàn)在就透露具體情況，看這樣子還得等半年才能看到Intel在代工方面的大動(dòng)作。有趣的是，今年底到明年初正是全新Atom手機(jī)和平臺(tái)處理器誕生的時(shí)候，Intel難道要同時(shí)為競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手提供動(dòng)力?