隨著各種功能模塊陸續(xù)整合到處理器內部，特別是Intel Haswell開始在超低壓移動平臺上采用雙內核單芯片封裝，SoC似乎已經(jīng)是大勢所趨，Intel去年也曾披露說Broadwell平臺上就會實現(xiàn)單芯 片，但根據(jù)最新情報，Intel這兩年仍然會采用處理器+芯片組的平臺設計。

　　14nm Broadwell原本安排在Haswell之后，2014年發(fā)布，但是因為種種原因(14nm工藝DDR4內存)，Intel已經(jīng)將其推遲到2015年，改而在明年推出過渡性的Haswell Refresh，芯片組也“升級”到9系列。

　　另一方面，在此之前Broadwell的繼任者一直被認為是Skylake(再往后是Skymont)，但是根據(jù)VR-Zone的報道，Skylake其實只是Broadwell處理器所在平臺的代號，也就是說它倆基本是一回事兒。

　　VR-Zone拿到了一份封裝規(guī)格表，對比的正是Haswell、Skylake兩大平臺的芯片組(但是前者的芯片組有個獨立代號Lynx Point后者卻沒有真是凌亂)

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　　從這份表格上看，Skylake芯片組仍舊是FCBGA封裝，尺寸略大于Haswell 8系列(極有可能到時候還是45nm工藝)，但是焊球間距、厚度、焊盤尺寸都會有所減少。

　　Skylake芯片組在規(guī)格上會有何變化還不得而知，但是現(xiàn)如今留給芯片組發(fā)揮的地方就已經(jīng)極少(Haswell又拿走了數(shù)字輸出、DDI音頻并刪除了LVDS)，兩年之后肯定還會更少。事實上，現(xiàn)在的芯片組已經(jīng)不能叫芯片組了，Intel的正式稱呼是平臺控制器(PCH)，只負責一些輸入輸出而已，相當于簡化版的傳統(tǒng)南橋。

　　那么，Broadwell/Skylake為何又放棄了SoC設計呢?具體原因還不得而知?？赡苁且驗樗鼘⒁?4nm新工藝，架構方面不適合再做 過大變動，也不符合Tick-Tock策略;可能是留著芯片組方便做差異化產品劃分，畢竟USB/SATA接口多幾個少幾個、技術支持多一些少一些就是一 堆型號;可能是……給主板廠商留點事做?

　　或許SoC只能等到Broadwell/Skylake的繼任者去實現(xiàn)了，那就得2016年。