7月14日消息，據(jù)外電報(bào)道，高通CEO保羅-雅各布（Paul Jacobs）日前表示，高通希望奪取全球手機(jī)芯片市場50％的份額。

　　據(jù)美聯(lián)社報(bào)道，雅各布日前稱：“在手機(jī)芯片市場，我們希望將市場份額提升到50％。目前，還沒有達(dá)到我們的預(yù)期水平?！?

　　隨著3G技術(shù)的發(fā)展，高通的市場和用戶群得到了進(jìn)一步拓展。尤其是在歐洲市場，除了諾基亞，高通目前為所有的移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)供應(yīng)商提供手機(jī)芯片。

　　在并購問題上，雅各布稱，英飛凌的存儲(chǔ)芯片部門Qimonda分拆上市后，高通收購英飛凌的可能性就已經(jīng)不存在了。但雅各布表示，將來可能會(huì)并購一些小型企業(yè)。

　　雅各布此前曾表示，盡管出現(xiàn)了VoIP和WiMax等“破壞性”技術(shù)，但這些技術(shù)并不會(huì)給手機(jī)行業(yè)帶來壓力。相反，PC行業(yè)到是應(yīng)該為手機(jī)市場的發(fā)展而感到恐慌。雅各布預(yù)計(jì)，3G手機(jī)出貨量有望于2009年超過當(dāng)前的2G手機(jī)。