全球五家領(lǐng)先企業(yè)計劃達(dá)成一項多來源協(xié)議(multi-source agreement, MSA)，創(chuàng)建CDFP (400 Gbps form-factor pluggable)行業(yè)聯(lián)盟，定義收發(fā)器模塊/插頭機(jī)械外形尺寸和主板電氣邊緣連接器和外殼。五家企業(yè)為Avago Technologies、Brocade Communications Systems Inc、JDS Uniphase Corporation 、Molex Incorporated和TE Connectivity 。

　　全新CDFP MSA旨在規(guī)范和鼓勵400 Gbps熱插撥模塊的開發(fā)和商業(yè)化，這種模塊集成了16個傳輸通道和16個接收通道，支持無源和有源銅纜，以及有源光纜模塊。

　　CDFP MSA參與廠商提供在機(jī)械和電氣方面可以互換的產(chǎn)品，這個項目將規(guī)定電氣接口、光纖接口和機(jī)械接口，可能包括光學(xué)連接器和插配光纖電纜插頭、電氣連接器、導(dǎo)軌、前面板和主PCB布局要求。此外，MSA規(guī)范預(yù)計包括熱、電磁和靜電放電設(shè)計建議。

　　Molex集團(tuán)產(chǎn)品經(jīng)理Scott Sommers表示：“通過建立前面板、可熱插撥的16通道400 Gbps模塊的多個可兼容來源，這項協(xié)作致力于增加客戶選擇和確?；ゲ僮餍院突Q性，從根本上促進(jìn)整個銅纜和光纖收發(fā)器市場更快速發(fā)展。”