Silego 公司于2013年3月13日在美國加州圣可拉拉推出業(yè)界最小、標(biāo)準(zhǔn)封裝的負(fù)載開關(guān)產(chǎn)品。其封裝尺寸僅為1x1 mm并且電阻<40 mohm。此款SLG59M1440V相較于市場上WL-CSP封裝的負(fù)載開關(guān)產(chǎn)品去除了產(chǎn)品制造及可靠性問題非常具有競爭力。

　　尺寸為1x1 mm的負(fù)載開關(guān)具有可編程斜率控制、集成放電以及過溫保護(hù)功能。Silego公司的營銷副總裁提到，Silego設(shè)計(jì)產(chǎn)品的思想是可信度高、使用簡便并且容量高。我們再次強(qiáng)調(diào)業(yè)界最小的高性能負(fù)載開關(guān)使用的是標(biāo)準(zhǔn)封裝。主要是因?yàn)榇蠖鄶?shù)電子廠商相較于WL-CSP封裝更親睞于標(biāo)準(zhǔn)塑料封裝因?yàn)樗谱鞲雍啽悴⑶以诃h(huán)境惡劣的情況下可靠性更高。除此之外，Silego還可集成高級電源保護(hù)電路。此款SLG59M1440V具有一個(gè)在過溫條件下可切斷開關(guān)的集成溫度傳感器。

　　負(fù)載開關(guān)用于切換電源。Silego負(fù)載開關(guān)在啟動時(shí)以可編程的線性斜坡控制浪涌電流、當(dāng)系統(tǒng)關(guān)閉或休眠時(shí)減少漏電并且取代較大的電源MOSFET及其相關(guān)的控制電路，通常其成本相當(dāng)而導(dǎo)通電阻Rds(ON)更低。