X7外觀設(shè)計簡約樸實，9.5mm與335g的超輕薄機身設(shè)計提升了X7的便攜性。全鏡面設(shè)計與合金背板完美結(jié)合讓視覺效果更出眾，同時磨砂工藝的合金背板不僅手感細膩且利于內(nèi)部迅速散熱。

　　打開X7的背板，內(nèi)部布置緊湊有序，整體上由主板和電池平分江山。X7主板采用了常見的一體式的設(shè)計，上面各零部件排列緊密有序，焊點均勻飽滿;同時采用了4200mAh鋰聚合物電池，并貼有紫金銅箔輔助機身內(nèi)部散熱;而WiFi天線和GPS天線的“分邊走線”設(shè)計也更好地保證了信號的穩(wěn)定性。

　　智器X7內(nèi)部設(shè)計簡單有序，布局合理

　　X7配置了4200mAh鋰聚合物電池，續(xù)航更持久

　　首先看看X7主板的心臟部分，揭開覆蓋在最上層的導(dǎo)熱石墨，“三明治”造型的PoP疊層封裝工藝將內(nèi)存芯片和主控芯片“疊加”，有效地提高邏輯運算功能和存儲空間。最上層是三星2GB LPDDR2超低功耗內(nèi)存芯片(目前僅有三星和爾必達有能力生產(chǎn)2GB的內(nèi)存顆粒)，而內(nèi)存芯片下則是X7的主控芯片TI OMAP4470，因2GB內(nèi)存芯片覆蓋而看不見。當(dāng)然，在CPU和內(nèi)存芯片的“黃金搭檔”下，X7可以享用現(xiàn)成的“雙通道”、“雙溫控”等領(lǐng)先技術(shù)，運行高效且功耗更低。

　　X7內(nèi)存芯片與主控芯片采用PoP疊層封裝工藝

　　同時，智器X7配有16GB eMMC閃存，不僅擴展了內(nèi)存的容量也提升了穩(wěn)定性和傳輸速度。依照智器一貫的作風(fēng)，X7的另一優(yōu)勢就是擁有完美的TI OMAP標(biāo)配平臺，除了TI OMAP4470芯片外，還配置了用于電源管理的TI TWL6030 PMIC、用于音頻管理的TI TWL6040芯片及負責(zé)顯示屏信號輸出的TI LVDS芯片等。

　　SanDisk 16G eMMC閃存和TI TWL6040 音頻管理芯片

　　用于電源管理的TI TWL6030 PMIC

　　TI LVDS芯片負責(zé)顯示屏信號輸出