華為榮耀四核首發(fā)拆解
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芯片介紹
本文引用地址：http://www.antipu.com.cn/article/139116.htm與大部分手機相似，在手機芯片方面都包含CPU、RAM(有些CPU和RAM一體的)、閃存Flash、modem芯片、基帶通信信號接受模塊、藍牙芯片等等，華為榮耀四核也不例外。
好多人在找海思K3V2的CPU芯片，其實是看不到的，因為在內(nèi)存下面了
● 總結(jié)：
通過拆機可以發(fā)現(xiàn)，華為榮耀四核內(nèi)部的設(shè)計并不復(fù)雜，簡單有序，并且布局也比較合理。這樣的設(shè)計既降低了手機本身出故障的概率，也方便了維修，像HTC One X的那種設(shè)計，一般拆解完都會留上不少“傷痕”的。
由此一來，相信大家對于榮耀四核的認識也更加深入了。作為性價比國產(chǎn)手機當(dāng)中排頭兵之一，華為榮耀四核肩負的重擔(dān)顯然不小，而作為華為整個產(chǎn)品線中的新血液，務(wù)必也會帶來華為自身手機定位、布局的調(diào)整，這一場四核之爭似乎越來越“好看”了。
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