小米2殺手,安卓4.2谷歌Nexus 4拆解
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主板外側(cè)
主板內(nèi)側(cè)
主板內(nèi)側(cè)，最左邊的是高通基帶芯片型號(hào)為PM8821；中間最大的是來(lái)自三星的內(nèi)存芯片，采用2x32-bit LPDDR2-1066規(guī)格，由四顆512MB的die組成，工作電壓為1.2V，而高通S4 Pro APQ8064四核處理器則被內(nèi)存覆蓋，我們是看不到的；內(nèi)存芯片下面是高通的MDM9215通訊基帶芯片。
在L型主板的下方，可以找到來(lái)自德州儀器的TI BQ51051b無(wú)線充電芯片，手機(jī)的無(wú)線充電速度就是由他決定。最頂部的黑色芯片是高通的WCD9310音頻解碼方案，中間的BCM20793則是NFC近場(chǎng)通訊芯片。
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