中國大陸半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會積體電路設計分會理事長魏少軍表示，20nm制程后半導體產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)將有大改變，未來晶圓代工廠將與IC設計廠以類IDM廠形式合作。

　　全球半導體聯(lián)盟(GSA)今天舉辦半導體領袖論壇。魏少軍應邀出席演講20nm制程后時代IC設計業(yè)的發(fā)展挑戰(zhàn)。

　　魏少軍說，半導體制程技術推進至20nm后，晶片效能可望持續(xù)提升，但恐難以達到降低成本的目標。

　　魏少軍表示，20nm制程后半導體業(yè)生態(tài)系統(tǒng)將有大改變，除元件架構將改變外，未來并將自過去技術導向，轉(zhuǎn)為應用導向，須兼顧營運模式及技術創(chuàng)新。

　　未來軟硬體平臺將結(jié)合。魏少軍指出，軟體將變成必需。他還說，隨著制造成本增加，晶圓代工來源將愈來愈少，產(chǎn)能支援也將減少。

　　為確保投資回收，魏少軍說，晶圓代工廠將更小心挑選客戶，并將與IC設計廠以類整合元件制造(IDM)廠型態(tài)合作。