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        電源管理的新趨勢(shì)

        作者: 時(shí)間:2012-11-05 來(lái)源:今日電子 收藏

          隨著可在設(shè)計(jì)中的子系統(tǒng)部分的使用,為電路板/系統(tǒng)設(shè)計(jì)工程師帶來(lái)了新的功能。將可應(yīng)用于的實(shí)際好處是,設(shè)計(jì)人員可以退一步并重新審視整個(gè)設(shè)計(jì),使用PLD(可編程邏輯器件)作為高層系統(tǒng)元器件,來(lái)創(chuàng)造更多集成的、以功能為導(dǎo)向的解決方案。

        本文引用地址:http://www.antipu.com.cn/article/138511.htm

          設(shè)計(jì)實(shí)例

          也許最簡(jiǎn)單的方式來(lái)說(shuō)明這個(gè)“設(shè)計(jì)思想轉(zhuǎn)變”是使用一個(gè)設(shè)計(jì)實(shí)例。目標(biāo)設(shè)計(jì)是一個(gè)電源/電路板管理子系統(tǒng),用于機(jī)架安裝的通信系統(tǒng)的控制卡中。電路板框圖如圖1頂部所示,還有一個(gè)模塊的擴(kuò)展視圖如底部所示。電路板上的主要元件是MCU、FPGA、ASIC、DDR存儲(chǔ)器、閃存、外設(shè)和電源/電路板管理子系統(tǒng)。電路板有CompactPCI Express(cPCI Express)背板,可以在電路板通電時(shí)插入或拔出(熱插拔功能)。背板提供了標(biāo)準(zhǔn)的cPCI Express電源,+12V、+5V和+3.3V,并且這些可以用來(lái)開發(fā)更多板上的電源電壓(例如,+2.5V和1.8V)。在這個(gè)設(shè)計(jì)中,12V電壓將使用的負(fù)載點(diǎn)(POL)DC-DC轉(zhuǎn)換器為電路板供電,+2.5V和+1.8V。

          

         

          圖1 cPCI Express通信電路板框圖

          熱插拔和電源/電路板管理子系統(tǒng)有以下主要要求:

          ● 電路板電源要求范圍為10~200W。

          ● 當(dāng)在上電情況下插入系統(tǒng)時(shí),+12V、+5V和+3.3V電路板電壓需要以可控的方式上拉,這樣浪涌電流不會(huì)損壞電路板的電源MOSFET并且也不會(huì)影響其他電路板插入機(jī)架(熱插拔功能)。

          ● 電路板必須產(chǎn)生一個(gè)背板故障預(yù)警。

          ● 電路板電壓必須正確上電,因?yàn)橐恍┰枰娫窗刺囟樞蚧蛱囟ㄐ甭噬想姟?/p>

          ● 必須生成特定電路板的電源管理信號(hào)用于FPGA初始化、器件和子系統(tǒng)復(fù)位。

          ● 系統(tǒng)控制器必須可以通過I2C來(lái)進(jìn)行背板電壓測(cè)量以及板上的電壓和電流的測(cè)量。



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