此外，BelaSigna® R262還具有極小尺寸和低能耗的優(yōu)勢(shì)。這SoC采用尺寸約為2.233 mm x 2.388 mm (約5.34 mm2)的極小WLCSP封裝(含26凸點(diǎn)和30凸點(diǎn)兩種版本)，易于集成到終端應(yīng)用的工業(yè)設(shè)計(jì)中。其中，具備完整30凸點(diǎn)的封裝版本提供全部功能，包含EEPROM讀取旁路，適合要求3或2密耳的走線(xiàn)/線(xiàn)距PCB;26凸點(diǎn)封裝版本減少I(mǎi)/O選擇，無(wú)硬件復(fù)位引腳，僅提供1路模擬輸出，適合5密耳走線(xiàn)/線(xiàn)距PCB。這器件支持1.8 V至3.6 V工作電壓，提供極低能耗，在3.3 V滿(mǎn)載工作條件下的電流消耗僅為17 mA，在待機(jī)模式下的電流消耗僅為約40 µA。如此低能耗幫助延長(zhǎng)便攜設(shè)備電池使用時(shí)間，而且性能不會(huì)受損。

　　BelaSigna® R262豐富的硬件和軟件開(kāi)發(fā)支援

　　BelaSigna® R262的應(yīng)用示意圖如圖4所示?！　?/p>

 

　　為了幫助客戶(hù)開(kāi)發(fā)，安森美半導(dǎo)體還提供豐富的評(píng)估硬件，包括客戶(hù)原型平臺(tái)(CPP)、模擬演示板、原型模塊及通信加速器適配器(CAA)等。其中，客戶(hù)原型平臺(tái)包含更多功能，使用板載MEMS麥克風(fēng)或插入客戶(hù)自己的麥克風(fēng)，采用板載AAA電池自供電或設(shè)計(jì)人員提供自己的供電方式，支持對(duì)BelaSigna® R262進(jìn)行完整評(píng)估?！　?/p>

　　便攜電池供電型模擬演示板的尺寸為52 mm x 25 mm x 20 mm，立體聲輸出顯示兩種同步的使用場(chǎng)合，能插入到任何標(biāo)準(zhǔn)麥克風(fēng)輸入，適合于評(píng)估BelaSigna® R262的性能。

　　原型模塊尺寸為22 mm x 6 mm，具有板載2.048 MHz振蕩器，簡(jiǎn)單提供3.3 V電源并連接輸出，提供模擬及DMIC輸出，適合設(shè)計(jì)原型以評(píng)估BelaSigna® R262。此外，連接至BelaSigna ®芯片的高速USB接口用于生產(chǎn)期間的開(kāi)發(fā)、調(diào)試及編程。

　　此外，安森美半導(dǎo)體還提供支持所有BelaSigna® R系列芯片的直觀(guān)易用的Windows應(yīng)用軟件，方便設(shè)計(jì)人員進(jìn)行現(xiàn)場(chǎng)配置BelaSigna ® R262，支持在設(shè)計(jì)入選過(guò)程中運(yùn)行診斷工具，而且可以根據(jù)設(shè)計(jì)人員的配置變更重新產(chǎn)生并重新傳送定制的EEPROM狀態(tài)參數(shù)。

　　小結(jié)：

　　BelaSigna® R262是獨(dú)特的現(xiàn)成可用方案，用于帶有極復(fù)雜語(yǔ)音管理設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)的通信設(shè)備。隨著客戶(hù)對(duì)語(yǔ)音清晰度及噪聲管理的期望不斷提高，尤其是在快速擴(kuò)充的VoIP市場(chǎng)，設(shè)計(jì)人員能獲得像安森美半導(dǎo)體BelaSigna® R262這樣的技術(shù)尤為重要，幫助他們?cè)O(shè)計(jì)出極具吸引力之語(yǔ)音通信設(shè)備，不論何地及怎樣通信，都提供清晰語(yǔ)音效果，幫助優(yōu)化用戶(hù)體驗(yàn)。