IPC — 電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會^® 宣布發(fā)布中文版IPC/JEDEC-9704《印制電路組件應變測試指南》(Printed Circuit Assembly Strain Gage Test Guideline)(修訂版 A)。當印制電路板和電子元件之間的結合處承受巨大壓力時，便可能產(chǎn)生問題，從焊錫球破裂到導體損壞以及焊盤彈坑等等。盡管對于 EMS 和 OEM 公司而言，壓力測試是一項難題，但是最新的聯(lián)合行業(yè)指引可以讓工程師在生產(chǎn)過程中較為容易地進行應變測試。

　　“修訂版 A 旨在確定一種用于測量印制電路組件上因電路板撓曲而產(chǎn)生之應變的通用常規(guī)作法”英特爾公司可靠性工程師 Jagadeesh Radhakrishnan 表示。他也是 IPC SMT 貼裝可靠性測試方法工作組(幫助修訂該指引)的領導人。第一版為業(yè)界提供合格點/不合格點標準，而修訂版 A， 正如 Radhakrishnan 所說，“...將重心轉(zhuǎn)移到提供一種方法上。指引并不設定目標，而是詳細解釋如何測量應力。”

　　修訂版 A 列出了計算應力的公式，并且描述了分析測試數(shù)據(jù)的技巧。在印制電路板組件生產(chǎn)過程中的多個階段中，均可以執(zhí)行這些測試。可以在裝配期間或工廠測試期間對元件進行測試，也可以在封裝出廠之前進行測試。

　　除了重心改變之外，IPC/JEDEC-9704A-CN 還擴大了范圍，提供關于插座和陶瓷電容器的建議;以往的文檔僅僅談及球柵陣列 (BGA)。Radhakrishnan 補充說，“該指引還更改了電路內(nèi)測試夾具的一些參數(shù)，提供最佳設計實踐以減少用戶面臨的問題。”

　　IPC/JEDEC-9704A-CN 的 IPC 會員價為 36 美元;行業(yè)價是 72 美元。