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        TDK開發(fā)出帶EMI濾波器功能BGA壓敏電阻器

        作者: 時(shí)間:2012-08-05 來源:SEMI 收藏

          株式會(huì)社開發(fā)出帶EMI*1濾波器功能的BGA*2“AVF26BA12A400R201(2.6×2.6×0.65mm)”,并計(jì)劃于10月開始量產(chǎn)。

        本文引用地址:http://www.antipu.com.cn/article/135384.htm

          近年來,手機(jī)所等便攜式電子設(shè)備進(jìn)一步向小型化、高性能化發(fā)展,所搭載的電子零部件也同樣朝著小型化、高度集成化發(fā)展。另外,為了控制電力消耗、確保并延長(zhǎng)設(shè)備的運(yùn)行時(shí)間的IC驅(qū)動(dòng)電壓也加速向低電壓化發(fā)展。結(jié)果,電子設(shè)備便處于更容易受到來自帶有高電壓的靜電所帶來的影響的環(huán)境中,從而導(dǎo)致設(shè)備故障和元件損壞。因此,需要采取更為合適的防靜電措施(ESD防護(hù)措施)。

          為滿足這樣的市場(chǎng)需求,開發(fā)出適用于安裝在小型便攜設(shè)備上的,將端子形狀設(shè)計(jì)成BGA型,并將30個(gè)單元嵌入到一片中,以元件具有盡可能多的功能,是可實(shí)現(xiàn)10排阻的防靜電對(duì)策產(chǎn)品。該產(chǎn)品與本公司傳統(tǒng)的產(chǎn)品相比,安裝面積可減少33%。

          并且,該產(chǎn)品帶有抑制設(shè)備產(chǎn)生的電磁干擾(EMI)的濾波器功能,不需要像傳統(tǒng)做法那樣需要另外采用防EMI的電子零部件,可以進(jìn)一步減少安裝面積。



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