正如此前高通CEO所預(yù)告的一樣，該公司驍龍Snapdragon S4系列處理器的供應(yīng)短缺狀況將通過更多的代工廠商來解決。今日業(yè)界資訊網(wǎng)站 EETimes援引臺灣中經(jīng)社旗下《經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)新聞》的報道稱，高通已經(jīng)和三星以及聯(lián)電(UMC)簽訂協(xié)議，后兩者將為高通代工供應(yīng)28nm制程工藝芯片。

　　業(yè)界普遍認(rèn)為，高通此舉將緩解臺積電28nm制程工藝產(chǎn)能不足而帶來的相應(yīng)芯片缺貨現(xiàn)象。目前高通絕大多數(shù)產(chǎn)品均由臺積電代工生產(chǎn)。

　　報道中稱，預(yù)計總部位于臺灣新竹的聯(lián)電將在2012年第四季度開始供應(yīng)28nm制程工藝的Snapdragon S4處理器以及3G/4G基帶芯片。

　　根據(jù)估算，聯(lián)電供應(yīng)給高通的產(chǎn)能在3000-5000片晶圓/每月，約為臺積電產(chǎn)能的20-33%。據(jù)稱高通驍龍S4以及28nm制程基帶產(chǎn)品已經(jīng)使用聯(lián)電28nm CMOS工藝流片成功并通過驗證。而關(guān)于高通和三星的合作協(xié)議內(nèi)容目前暫無更多消息傳出。