致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導體技術產品的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達克交易所代號：MSCC)宣布，其現場可編程門陣列(field programmable gate array，FPGA) 和SmartFusion^®可定制系統(tǒng)級芯片(customizable system-on-chip，SoC) 解決方案現已具備在150至200攝氏度下工作的極端工作溫度范圍特征，這些器件已經部署在向下鉆探(down-hole drilling)產品、航天系統(tǒng)、航空電子設備，以及其它要求在極端低溫和高溫環(huán)境中提供高性能和最大可靠性的應用中。

　　美高森美SoC產品部門市場營銷副總裁Paul Ekas稱：“這些器件能夠在極熱和極冷的溫度下非常可靠地運行，這對于石油勘探應用、航空航天和國防設備，以及用于嚴苛工作環(huán)境的其它產品是必不可少的特性。美高森美新推出極端溫度解決方案，顯示公司繼續(xù)致力于提供始終如一的高品質解決方案，應對嚴苛的工業(yè)挑戰(zhàn)。”

　　下列美高森美產品現已提供極端工作溫度范圍型款：