網易科技訊 6月21日消息，據(jù)國外媒體報道，美國證券交易委員會文件顯示，在硅谷研發(fā)節(jié)能WiFi半導體技術的公司GainSpan計劃進行新一輪融資，包括已獲資金在內共融資2000萬美元。

　　GainSpan已經獲得647萬美元投資，余下的1353萬美元股權有待出售。GainSpan首席財務官Dennis Wittamn未披露這輪投資參加者有哪些。

　　若最終完成本輪2000萬美元融資，GainSpan風投總額將達到大約7600萬美元。GainSpan上一輪融資總額為1800萬美元，已于2011年12月完成。

　　GainSpan成立于2006年，制造用于將各種設備連接網絡的超低能耗嵌入式無線芯片、組件和相關軟件。目前投資方包括Intel Capital,、New Venture Partners、Opus Capital、OVP Venture Partners、Sigma Partners和Camp Ventures。