全球RFID市場(chǎng)廣泛開展開來(lái)。IDRechEx預(yù)測(cè)工業(yè)電子標(biāo)簽到2020年將從24億增長(zhǎng)到1250億。RFID標(biāo)簽的生產(chǎn)將集中在價(jià)格合理化的生產(chǎn)上。同時(shí)，標(biāo)簽芯片必須以一種可靠地方式進(jìn)行安裝。新型的DELOMONOPOX AD268環(huán)氧化樹脂能成功的應(yīng)對(duì)這些要求。它能滿足相當(dāng)快的生產(chǎn)過(guò)程以及擁有極大的可靠性。這些各向異性的導(dǎo)電性膠粘劑被設(shè)計(jì)用于RFID工業(yè)行業(yè)。然后，它也能被用過(guò)其他電子包裝運(yùn)用。

　　德路工業(yè)粘合劑公司的RFID產(chǎn)品經(jīng)理解釋到：“我們的粘合劑有著改進(jìn)的抗潮濕性能，這使其成為可靠度相當(dāng)重要的應(yīng)用的理想解決方案，例如火車票、護(hù)照或者需防止抄襲剽竊的高質(zhì)量產(chǎn)品的保護(hù)。”DELOMONOPOX AC268被用作芯片貼附過(guò)程，尤其是倒裝芯片應(yīng)用。它可靠的接合并定位部分只有400 um的微小芯片在RFID天線上。德路可以通過(guò)在85 °C / 85 % r. h情況下的存儲(chǔ)測(cè)試來(lái)證明在客戶的基質(zhì)上連續(xù)不斷的良好的導(dǎo)電性。

　　快速生產(chǎn)過(guò)程可以依靠與熱電極在190攝氏度的短固化時(shí)間(6秒)成為可能。因而，在倒裝芯片生產(chǎn)系統(tǒng)中一小時(shí)能接合高達(dá)20000枚微型芯片。粘合劑能夠很好的粘合廣泛多樣的柔韌的剛硬的基質(zhì)包括PET、聚酰亞胺、FR4、銅、鋁和銀。DELOMONOPOX AC268在德路的工程試驗(yàn)中充分徹底地進(jìn)行過(guò)測(cè)試。這些測(cè)試包括熱沖擊實(shí)驗(yàn)、彎曲實(shí)驗(yàn)以及在溫度箱的存儲(chǔ)實(shí)驗(yàn)。德路公司作為智能標(biāo)簽粘合劑的全球市場(chǎng)領(lǐng)先者通過(guò)它們的實(shí)驗(yàn)室設(shè)備以及相關(guān)知識(shí)向其客戶提供從概念設(shè)計(jì)階段到量產(chǎn)階段的綜合全面的支持。