日前，德州儀器 (TI) 與 NTT DoCoMo 有限公司宣布雙方已達成協議，將合作開發(fā)極具價格競爭優(yōu)勢的多模 UMTS (W-CDMA/ GSM/GPRS) 芯片組，以便為日本、美國以及全球 3G 手持終端市場提供服務。上述合作加強了業(yè)界兩大領先公司的長期合作關系，進一步推動市場更快地接受 3G 手持終端。集成化 UMTS 數字基帶與應用處理器的開發(fā)將建立在 TI 的 OMAP™ 2架構以及 NTT DoCoMo 的 W-CDMA 技術（用于NTT DoCoMo手持終端和全球其他 3G 手持終端）的基礎上。此外，該協議還將包括電源管理的開發(fā)和測試、RF 以及協議軟件，它們將作為系統解決方案提供給 TI 的全球客戶。

日本排名第一的移動通信公司 NTT DoCoMo 是 3G 業(yè)務的領先公司，在快速發(fā)展的日本市場中已擁有超過 400 萬用戶。NTT DoCoMo 與 TI 有著緊密的合作關系，并在其FOMA 電話中采用了 TI 的 OMAP 系列應用處理器。此外，TI 的 RF 與電源管理產品也用在目前市場上某些 NTT DoCoMo 的 FOMA 電話中。

該新型 UMTS 解決方案將采用 TI 的 90nm 工藝技術進行制造，將成為首款集成了 TI OMAP 2應用處理器與數字基帶的解決方案。TI的OMAP 2“一體化”架構為移動設備制造商提供了有利基礎，使他們能夠將當前智能電話中最具吸引力的高端消費類電子產品與其他匯聚型便攜式多媒體器件相融合。OMAP 2 處理器作為第一款為無線領域帶來消費類電子高質量用戶體驗（諸如數字電視、具有三維立體效果的高保真音樂、能夠達到 DVD 質量的視頻、高端掌上游戲機功能、最佳彩色顯示以及高達 600 萬像素的數碼相機功能等）的解決方案，將為移動娛樂與通信重新賦予全新的定義。

TI 還將基于上述解決方案針對大眾市場開發(fā)一系列 UMTS 芯片組，其產品策略包括多模 EDGE 以及更高數據速率的 HSDPA 產品等，從而使 TI 現有的 UMTS 芯片組系列基礎上得到進一步擴充。該款完整的系統解決方案將包括集成的數字基帶與 OMAP 2 應用處理器，以及 RF 和電源管理器件。

TI 負責無線終端業(yè)務的高級副總裁  Gilles Delfassy 指出：“在向消費者提供高級多媒體服務的過程中，TI 期待著繼續(xù)為 NTT DoCoMo 提供支持。通過合作，TI 與 NTT DoCoMo 將能夠為 UMTS 市場創(chuàng)建穩(wěn)操勝券的解決方案?！?