3D已經成為半導體微細加工技術到達物理極限之后的必然趨勢，目前正處于3D工藝的探索期。

　　在這一過程中，以及今后在實現3D工藝的發(fā)展趨勢中，半導體產業(yè)發(fā)展模式到底如何演義，會不會成為Fabless+Foundry這種發(fā)展模式的終結?可能最有發(fā)言權的還是那些身處產業(yè)前沿的一線公司的高管們。

　　不過，我們可以從對宏觀數據的分析中獲得對大趨勢判斷的一些基本方法。如果在今后的銷售額統(tǒng)計數據中，以Intel為代表的IDM陣營銷售額增長快于以臺積電為代表的Foundry陣營，或者IDM陣營的銷售額增長快于以高通、ARM為代表的Febless陣營，則表明IDM模式暫時勝出。

　　即使IDM模式勝出也只能算是暫時的，因為3D工藝終將會走向成熟，過了目前的探索發(fā)展期后，還會是Fabless+Foundry模式勝出的。那時，Foundry廠家將能夠向Fabless公司提供更加穩(wěn)定的工藝參數。

　　這次的3D工藝探索期，在時間跨度上可能比上世紀70年代平面半導體工藝的探索期要短很多，畢竟今天的計算機和軟件科技水平已經達到了一個新高度，這有助于縮短3D工藝的探索期和過渡期。

　　產業(yè)實際發(fā)展很可能出現這種情況：在這次3D技術跨越中，平面工藝也同時并行向前發(fā)展，兩者并存一段很長的時期。因此，有可能出現即使在3D探索期，IDM模式也難于勝出的可能性，因為Fabless公司完全可以憑借現有的平面工藝來進行新應用設計，在3D工藝不成熟前繼續(xù)進行平面工藝Foundry委托加工，一旦Foundry工廠有了成熟的3D工藝，則可以及時地用“零時間跨度”的方式轉到3D工藝委托加工方面。這樣在宏觀銷售統(tǒng)計數據中，將很有可能看不到IDM陣營明顯高出Fabless陣營和Foundry陣營的情況。

　　當然，后續(xù)如何演義，只有用兩大陣營的統(tǒng)計數據來說話了。