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        工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)核心芯片渝“芯”一號在渝發(fā)布

        —— 使工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用設(shè)備的研制變得更加簡便和快速
        作者: 時間:2012-04-08 來源:中國科技部 收藏

          近日,由科技部“中國亞太經(jīng)合組織合作基金”資助、重慶郵電大學(xué)與臺灣達(dá)盛電子股份有限公司成功研發(fā)的支持三大國際工業(yè)無線標(biāo)準(zhǔn)的核心芯片渝“芯”一號(UZ/CY2420)在渝正式發(fā)布。

        本文引用地址:http://www.antipu.com.cn/article/131096.htm

          渝“芯”一號芯片,采用先進(jìn)的射頻架構(gòu)和0.18微米制造工藝,具有低功耗、低成本、微型化、高可靠性等特點,具備對工業(yè)無線通信關(guān)鍵技術(shù)的芯片級支撐能力,能夠?qū)④浖_發(fā)從繁瑣復(fù)雜的通信任務(wù)中解脫出來,使工業(yè)應(yīng)用設(shè)備的研制變得更加簡便和快速,可在裝備制造、、智能交通等工業(yè)級專用領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用,具有廣闊的市場前景。

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