移動電源具有體積小、容量大、便于攜帶等特點逐漸被許多玩家所喜愛。它的出現(xiàn)很好的彌補了各種便攜設備自身電力不足的缺點，雖然我們都知道移動電源的工作原理，但是相信有許多和筆者一樣的玩家都想對其外殼下神秘的內部結構一探究竟。

　　我們從正面將開始拆解，先將鋁合金片去掉，露出PC材料面板。打開4個螺絲，看到電路由3塊電路板拼接而成，拼接形狀為TT型，這款拼板的特點是，在一定的空間內將電路板面積增加3倍，擁有極好的散熱結構，我們看到電路板布局走線清晰，使得各個芯片都有非常合理化的位置安放。從這塊TT型電路板上，我們看到廠商為提高產品性能的良苦用心。

　　我們看到埃特納移動電源電路主控芯片與IC 均采用全球領先Texas Instruments的產品，配合智能電源方案，加上韓國原裝進口三星電芯，將埃特納打造成高性能移動電源。