面向世界各地的IDM和最終測(cè)試分包商，設(shè)計(jì)和制造最終測(cè)試分選機(jī)、測(cè)試座和負(fù)載板的領(lǐng)先廠商Multitest公司，日前宣布其專(zhuān)利DuraPad 面板已被證實(shí)可大幅減少?gòu)椈商结樖綔y(cè)試座引起的焊盤(pán)磨損效應(yīng)。

　　具體而言，間距在0.5毫米或以下的小間距電路板，以及用作電阻敏感性測(cè)試的電路板特別容易產(chǎn)生焊盤(pán)磨損。DuraPad 為陣列封裝和晶圓級(jí)芯片封裝(WLSCP)的大批量生產(chǎn)大幅節(jié)約測(cè)試成本。

　　Multitest進(jìn)行了大量焊盤(pán)磨損分析，對(duì)現(xiàn)有的表面涂層的實(shí)際問(wèn)題有了深入了解，因而能夠提供DuraPad™解決方案。公司產(chǎn)品涵蓋分選機(jī)、測(cè)試座和電路板，如此獨(dú)特產(chǎn)品組合讓工程師可以充分利用Multitest在機(jī)械互動(dòng)方面的廣泛知識(shí)。相關(guān)研究成果已發(fā)布在BiTS 2010和BiTS 2011。