日立化成(Hitachi Chemical)20日發(fā)布新聞稿宣布，為了因應(yīng)臺灣等亞洲市場對半導(dǎo)體的需求增加、加上基于分散風(fēng)險的考慮，故該公司將斥資約20億日圓在臺灣臺南市興建使用于半導(dǎo)體制程的化學(xué)機械研磨液(CMP Slurry)廠。日立化成表示，將于2012年度上半年在臺南市設(shè)立制造/銷售子公司「臺灣日立化成電子材料股份所限公司」、并著手興建新廠，該座新廠預(yù)計將于2013年4月啟用量產(chǎn)。

　　日立化成表示，該公司目前主要透過日本山崎事業(yè)所生產(chǎn)淺溝槽隔離(STI;Shallow Trench Isolation)用CMP Slurry，全球市占率并高居首位，而上述臺灣廠完工量產(chǎn)后，日立化成也將階段性擴增STI用CMP Slurry產(chǎn)能，目標在為2015年度將其產(chǎn)能較現(xiàn)行提高50%。