恩智浦半導(dǎo)體NXP Semiconductors N.V. 近日發(fā)布業(yè)內(nèi)首款采用2-mm x 2-mm 3管腳無引腳DFN封裝的中功率晶體管。這款BC69PA晶體管采用獨(dú)特的超小型DFN2020-3 (SOT1061)塑料SMD封裝，是恩智浦中功率晶體管家族中的首位小型晶體管成員。

　　新型DFN2020-3 (SOT1061) 封裝非常適合在移動設(shè)備、車載設(shè)備、工業(yè)設(shè)備和家用電器中的通用功率敏感型應(yīng)用，與常規(guī)的SOT89封裝相比，在維持高達(dá)2A的卓越電氣性能的同時，還可節(jié)省多達(dá)80%的PCB占用空間。當(dāng)被安裝在最先進(jìn)的4層PCB電路板上時，其散熱性能可以與較大的標(biāo)準(zhǔn)SMD封裝相媲美，并可支持最高1.1 W的Ptot。得益于小型化的芯片設(shè)計(jì)技術(shù)，恩智浦超緊湊型中功率晶體管可為設(shè)計(jì)工程師提供一種非常靈活的功率晶體管解決方案，幫助其設(shè)計(jì)出節(jié)省空間、高能效、低散熱的產(chǎn)品。所有恩智浦中功率晶體管均符合AEC-Q101汽車標(biāo)準(zhǔn)。

　　恩智浦半導(dǎo)體產(chǎn)品經(jīng)理Joachim Stange表示：“借助最新的小型中功率晶體管，我們將繼續(xù)推動緊湊型元件和高性能低VCEsat晶體管市場的發(fā)展。恩智浦是首家推出這一獨(dú)具特色的晶體管的供應(yīng)商，其微型2-mm x 2-mm 3管腳封裝將顯著擴(kuò)大設(shè)計(jì)工程師的選擇范圍。現(xiàn)在，無需在PCB占用空間與功能之間折衷，設(shè)計(jì)師就可以選擇一種中功率解決方案對需要小型IC的移動設(shè)備、平板電腦和汽車電子的電路進(jìn)行充電。而像只要求1-2 W功率的車內(nèi)照明等簡單應(yīng)用也可選擇一種超緊湊型中功率解決方案。”

　　恩智浦中功率晶體管的主要特點(diǎn)

　　· 高電流，采用小型無引腳封裝，可提供中功率

　　· 裸露散熱器，可實(shí)現(xiàn)優(yōu)異的散熱性能和電氣性能

　　· VCEO范圍：20 V至80 V

　　· 高集電極電流能力：IC最高可達(dá)2A、ICM 最高可達(dá)3A

　　· 通過AEC Q101標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證