由于電源、馬達控制等工業(yè)應用，以及充電器和適配器等消費應用普遍存在高溫和空間緊湊問題，這給設計人員帶來了可靠性方面嚴峻的挑戰(zhàn)。為了解決可靠性方面問題，系統(tǒng)設計工程師需要具有更大設計余量并且在高溫環(huán)境下具有穩(wěn)定參數(shù)的光電耦合器產(chǎn)品。

　　為了滿足這一需求，全球領先的高性能功率和便攜半導體解決方案供應商飛兆半導體公司(Fairchild Semiconductor)開發(fā)出FODM8801光耦合器，該器件是OptoHiT系列高溫光電晶體管光耦合器的成員。這些器件使用飛兆半導體專有的OPTOPLANAR共面封裝(coplanar packaging)技術，可在高工作溫度下實現(xiàn)高抗噪能力和可靠隔離。

　　FODM8801由砷化鋁鎵(AlGaAs)紅外發(fā)光二極管和光電晶體管以光學方式耦合構成，該器件可在飽和非飽和兩種工作模式下確保可靠的電流傳輸比(CTR)，并在擴展工作溫度范圍(-40°C to +125°C)保證可靠的開關性能，實現(xiàn)了更大的設計靈活性。

　　FODM8801在高溫條件下提供出色的CTR線性度，并且具有極低的輸入電流(IF)。該器件采用緊湊的半節(jié)距微型扁平4引腳封裝(1.27mm引腳間距)，能夠節(jié)省線路板空間并提供更大的設計靈活性，從而降低總體系統(tǒng)成本。

　　此外，F(xiàn)ODM8801提供高隔離電壓，在無鉛環(huán)境中具有更高的可靠性。OptoHiT系列器件適用于包括電源、馬達控制的工業(yè)應用，以及包括充電器和適配器的消費應用。

　　FODM8801是飛兆半導體廣泛的高性能光耦合器產(chǎn)品系列的成員，采用專有的Optoplanar®共面封裝(coplanar packaging)技術，提供領先的抗噪性能。Optoplanar技術能夠確保達到高于0.4mm的安全隔離厚度，實現(xiàn)達到UL1577和 DIN_EN/IEC60747-5-2標準的可靠高壓隔離性能和超過5mm的爬電距離(creepage)和電氣間隙。